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就在昨天，中国移动正式发布国内首款可重构 5G 射频收发芯片「破风 8676」。该芯片可广泛商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络核心设备。

这项核心自主创新成果实现了「从 0 到 1 」的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国 5G 网络核心设备的自主可控度。

可能有有些人不知道，这个小小的芯片有什么用，那么我来给大家科普一下。射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的「翻译官」，是 5G 网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为 5G 基站上的「明珠」。

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有 Qorvo ，skyworks 和 Broadcom ;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑 IDM 的运营模式，主要为 Fabless 设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了「软 IDM 」的运营模式。

中国移动勇担移动信息现代产业链「链长」重任，于 2021 年成立芯片研发企业联合实验室，开展「 破风 8676 」可重构 5G 射频收发芯片研发，贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。

在「 破风 8676 」芯片研发中，中国移动充分发挥运营商的龙头研发牵引作用和网络技术积累优势，与设备商和芯片设计公司携手，通过网络和设备需求前置，将传统的芯片设计、整机集成、网络应用的串行研发模式升级为并行模式，使从芯片到整机适配的时间缩短近一半；破解了应用方「不想用、不敢用」的核心产业难题，大幅提升了关键短板芯片攻关的有效性；加速整机集成和网络应用迭代，形成一套「选芯、研芯、用芯」闭环攻关体系。

中国移动副总经理高同庆表示，此次发布的「 破风 8676 」芯片是中国移动践行高水平科技自立自强的「破风手」，它所探索出的创新攻关模式、研发经验和人才积累，将为更多的编队作战奠定坚实基础。